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铝基板
发布时间:2015-06-18 17:55新闻来源:PCB厂

     什么是铝基板  电路板?
      铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 
      一、铝基板的特点 
      ●采用表面贴装技术(SMT); 
      ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 
      ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 
      ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; 
      ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 
      二、铝基板的结构 
      铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: 
      Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 
      DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 
      BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 
      电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 
      PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 
      无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。 
      三、铝基板用途: 
      用途:功率混合IC(HIC)。 
      1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 
      2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 
      3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 
      4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 
      5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 
      6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 
      7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。-
      8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
 
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